| Markenbezeichnung: | Lunfeng |
| Modellnummer: | FPC010 |
| MOQ: | 1 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 500000-teilig/Stücke pro Monat |
Flexible FPC Flexible Circuit Board PI flexible PCB mit Rückklebstoff
Die überlegenen Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten ermöglichen ihnen Langlebigkeit und langfristige Leistung.Die Eigenschaften der geringen Duktilität und der in diesen Platten enthaltenen Masse ermöglichen es ihnen, den Einfluß von Vibrationen zu überwinden.Die Fähigkeit der Elektronik, lange haltbar zu bleiben, ist ein großer Vorteil für die Benutzer.Elektronik ist heute in vielen Haushalten verbreitet., so dass ihre Fähigkeit, lange in guter Form zu bleiben, einen Mehrwert darstellt.
Die Fähigkeit eines Geräts oder Materials, die Kosten für PCBs im Vergleich zu einem anderen zu senken, gibt ihm einen zusätzlichen Vorteil.Sie reduzieren die Kosten für flexible Leiterplattenanlagen erheblichIn gleicher Weise reduzieren sie die Zeit der Nachbearbeitung, der Testzeit und der Ablehnung, was sich in Kosteneinsparungen niederschlägt.
Das Polyimidmaterial in diesen Leiterplatten hat die Fähigkeit, hohen Temperaturen standzuhalten und auch Materialien wie Säuren und Ölen zu widerstehen.Flexible Leiterplatten können Temperaturen von bis zu 400 Grad Celsius standhalten, was sie zu einer zuverlässigen Option für Hochtemperaturanwendungen macht.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Schicht | 1-6 Schicht |
| FPC-Größe (maximal/min) | Min: 10x45 mm Max: 250x1200 mm |
| Stärke | 0.050 mm - 0,2 mm |
| Durchgehender Durchmesser (Max) | 6.5 mm |
| Durchlöchergröße (min) | 0.2 mm |
| Durch die Toleranz von Löchern | ±0,025 mm |
| Kupferdicke für Löcher | Min 8 μm Max 38 μm |
| Min. Linienbreite/Raum | 0.04/0.04 mm |
| Toleranz einprägen | ± 20% |
| Die Genauigkeit des Musters auf dem Loch | ± 2 Mil |
| Stanzgröße (maximal) | φ3,175 mm |
| Stanzgröße (min) | φ2,0 mm |
| Stanzöffnungstärke (max) | 0.2 mm |
| Toleranz von thermofestenden Tinten | ±0,2 mm |
| Grünes Öl (Min) | 0.1 mm |
| Lötplatte (min) | 8 Mil*8 Mil |
| Abstand zur Lötplatte (Min) | 8 Millimeter |
| Toleranz (Min) | ±0,1 mm |
| Verfügbares Laminatmaterial | Zubereitungen für die Herstellung von Kunststoffen |
| Kupferfoliendicke | 12 mm, 18 mm, 35 mm, 70 mm |